深耕半导体封装材料行业！园区这家企业产能超万吨

装逼俩小时

★产业创新★

深耕半导体封装材料行业

这家企业产能超万吨

江苏中科科化新材料股份有限公司

是一家专业从事

半导体封装材料研发、生产

和销售的国家高新技术企业

近年来

企业紧盯半导体封装技术前沿

通过不断提升

生产研发实力、车间智能化水平

目前已拥有年产半导体封装材料

超万吨的能力

扩产增线为发展“蓄势赋能”

在江苏中科科化新材料股份有限公司二期项目车间内，全自动化生产线有序运转，机器轰鸣声不断，该车间是环氧塑封料加工过程中的重要一环。在这里，环氧塑封料先通过机器进行混炼压片形成粉料，再送入打饼成型车间，通过模具冲压成规格一致的饼料。

“目前，厂区共有7条线在运行生产，月产能达到1200吨，月产值达到3200万。第8条线已经开始调试生产，下个月正式投入生产，每月产能可以增加300吨。”江苏中科科化新材料股份有限公司制造部部长张晓峰介绍。

依托中国科学院化学研究所的技术实力，江苏中科科化新材料股份有限公司已发展成集成电路封装材料行业内极具影响力和知名度的高新技术企业。为了进一步扩产增效，去年，企业上马了半导体封装材料二期项目，计划总投资5.2亿元，在未来3-5年内，将陆续建成12条环氧塑封料生产线。

江苏中科科化新材料股份有限公司综合部部长许大伟表示，“有了二期项目的加成，今年预计年产能将超过1万吨，销售额将达到3.5亿元。”

加大研发激发创新活力

源源不断的订单得益于企业过硬的实力，据悉，企业在北京、泰州设立双研发中心，联合中科院化学所技术平台，重点聚焦大规模集成电路先进封装、第三代半导体等应用领域，进行环氧塑封料的开发，实现了环保型环氧塑封料的连续、批量、稳定的生产。

同时，公司成立了研发中心，配备了研发所需的先进设施和设备。“现在的二期的成型车间，引用了新的设备之后，提高了自动化、网络信息化程度和生产效率，也保障了产品的质量。”许大伟介绍说。

作为国家高新技术企业，中科科化目前拥有已授权发明专利32项，实用新型专利5项，产品广泛应用于不同封装型式，不同可靠等级和不同应用领域的分立器件和集成电路的封装，已取得国内众多知名厂商的认可，销售规模在全国环氧塑封料企业中排名前列。

许大伟表示：“接下来，我们将通过科创板申报之际，积极引进更多高层次研发人才，开发出更多高质量产品。通过不断提升生产研发实力、车间智能化水平、实现中高端产品的国产化替代，持续为中国半导体行业提供更加优质的封装材料。”