依托中国科学院化学研究所的技术实力，江苏中科科化新材料股份有限公司已发展成集成电路封装材料行业内极具影响力和知名度的高新技术企业。为了进一步扩产增效，去年，企业上马了半导体封装材料二期项目，计划总投资5.2亿元，在未来3-5年内，将陆续建成12条 ...作为国家高新技术企业，中科科化目前拥有已授权发明专利32项，实用新型专利5项，产品广泛应用于不同封装型式，不同可靠等级和不同应用领域的分立器件和集成电路的封装，已取得国内众多知名厂商的认可，销售规模在全国环氧塑封料企业中排名前列。源源不断的订单得益于企业过硬的实力，据悉，企业在北京、泰州设立双研发中心，联合中科院化学所技术平台，重点聚焦大规模集成电路先进封装、第三代半导体等应用领域，进行环氧塑封料的开发，实现了环保型环氧塑封料的连续、批量、稳定的生产。 
