首家上市公司！ 海陵工业园区基金投资喜摘首个过会项目

踏江山

信息城建设踏上新台阶

3月23日，经上交所科创板上市委2022年第22次会议审核，海陵工业园区投资的合肥新汇成微电子股份有限公司顺利过会！这既是海陵工业园区围绕信息城建设投资的首个半导体项目，也是园区首次登陆科创板的基金投资项目。

园区佳绩

海陵工业园区于2020年参投道银基金，并以此基金投资于汇成股份。截至2022年3月，园区已参与多只半导体领域的基金投资，以“基金招商”为手段，加快招引半导体行业企业落户园区。

汇成股份

汇成股份成立于2015年12月，主营显示驱动芯片的封测代工业务，业务包含金凸块、COF、COG和测试全段四大制程。作为中国大陆地区首家同时拥有8吋和12吋产线的驱动芯片全流程封测企业，公司主要服务联咏科技、天钰科技等显示驱动芯片设计公司，封测芯片最终应用于京东方、天马、友达光电等面板厂。

汇成股份是中国最早具备金凸块制造能力，并最早实现12英寸晶圆金凸块量产的显示驱动芯片先进封装企业，成为了大陆地区第一家能提供12吋驱动IC封测完整工艺的厂商，也是目前国内最大的显示芯片封装企业。本次IPO，汇成股份计划募资15.64亿元，将分别用于“12寸显示驱动芯片封测扩能项目”“研发中心建设项目”“补充流动资金”三个项目。