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首家上市公司! 海陵工业园区基金投资喜摘首个过会项目

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发表于 2022-3-25 10:50:17 | 显示全部楼层 |阅读模式


信息城建设踏上新台阶


3月23日,经上交所科创板上市委2022年第22次会议审核,海陵工业园区投资的合肥新汇成微电子股份有限公司顺利过会!这既是海陵工业园区围绕信息城建设投资的首个半导体项目,也是园区首次登陆科创板的基金投资项目。

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园区佳绩
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海陵工业园区于2020年参投道银基金,并以此基金投资于汇成股份。截至2022年3月,园区已参与多只半导体领域的基金投资,以“基金招商”为手段,加快招引半导体行业企业落户园区。

汇成股份
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汇成股份成立于2015年12月,主营显示驱动芯片的封测代工业务,业务包含金凸块、COF、COG和测试全段四大制程。作为中国大陆地区首家同时拥有8吋和12吋产线的驱动芯片全流程封测企业,公司主要服务联咏科技、天钰科技等显示驱动芯片设计公司,封测芯片最终应用于京东方、天马、友达光电等面板厂。
汇成股份是中国最早具备金凸块制造能力,并最早实现12英寸晶圆金凸块量产的显示驱动芯片先进封装企业,成为了大陆地区第一家能提供12吋驱动IC封测完整工艺的厂商,也是目前国内最大的显示芯片封装企业。本次IPO,汇成股份计划募资15.64亿元,将分别用于“12寸显示驱动芯片封测扩能项目”“研发中心建设项目”“补充流动资金”三个项目。

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